【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】中微公司(688012)：刻蚀设备持续突破，Mini LED MOCVD设备迎增长
原标题：【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】中微公司(688012)：刻蚀设备持续突破，Mini LED MOCVD设备迎增长 来源：中信建投电子研究
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事件
8月24日晚间，公司发布半年报，上半年公司实现营收13.39亿元，同比增长36.82%；归母净利润3.97亿元，同比增长233.17%。扣非净利润为0.62亿元，同比增长53.35%。
简评
一、营收净利润双增长，订单饱满未来增长可期
2021 年上半年度营业收入较上年同期增长 36.82%，归母净利润同比增加233.17%，扣非净利润同比增长53.35%。1）受益半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司 2021 年上半年刻蚀设备收入为 8.58 亿元，较去年同期增长约 83.79%，毛利率达到 44.29%，其中Q1收入为3.48亿元（YOY +63.75%）,Q2 收入为5.10亿元（YOY +100.54%），公司刻蚀类半导体设备增长步入快车道，且将持续受益市场需求。2）由于下游市场原因，公司 2021 年上半年 MOCVD 设备收入为 2.19 亿元，较去年同期下降约 10.08%，但本期 MOCVD 设备的毛利率达到 30.77%，较去年同期有大幅度提升，未来MOCVD驱动来自于Mini-LED MOCVD设备增长。3）订单饱满，未来增长可期。2021 年上半年新签订单金额达 18.89 亿元，同比增长超过 70%，且有部分 Mini-LED MOCVD 设备规模订单已进入最后签署阶段。4）归母公司净利润为3.97亿元，非经损益为3.35亿元，扣非净利润为0.62亿元，扣非净利润较上年同期增加约 0.21 亿元，主要本期毛利率为 42.34%，较上年同期的 33.92%增长约 8.42 个百分点，毛利较上年同期增加约 2.35 亿元，同时支付费用增加约 1.45 亿元，由于员工人数和员工薪酬的增长合计增加约 0.20 亿元。此外，归母净利润较上年同期增加约 2.78 亿元，主要由于扣非净利润增长0.21亿元，公允价值变动损益 1.71 亿元，政府补助增加约 1.44 亿元。
二、刻蚀设备持续突破，Mini-LED MOCVD迎来增长
根据 Gartner 统计，2020 年按全球晶圆制造设备销售金额占比类推，刻蚀设备、光刻设备和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约 24%、23%和 22%。
刻蚀设备在不少先进晶圆厂的设备投资中达到 25%到 30%，甚至在部分 NAND 闪存生产线上的投资接近 50%。等离子体刻蚀设备的市场快速增长，已超过光刻机成为集成电路设备最大的市场。从 2010 年约 50 亿美元规模迅速增长到目前的 120 亿美元左右。而在逻辑集成电路制造环节，公司开发的 12 英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于 5 纳米、5 纳米以下器件中若干关键步骤的加工；在 3D NAND 芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备技术已应用于 64 层和 128 层的量产，电感性等离子体刻蚀设备技术已应用于 64 层的量产。公司相继发布新一代电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备 Primo Twin-Star®，用于 IC 器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用，以及 8 英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备 Primo AD-RIE 200™，不断满足客户的多样化需求，助力客户应对行业挑战。
Mini-LED 今年为放量的元年，带动设备需求倍增，同时带来公司MOCVD设备新增长。公司的 Prismo A7 设备技术实力突出，已在全球氮化镓基 LED MOCVD 市场中占据领先地位。公司发布了专为高性能 Mini-LED 量产而设计的 Prismo UniMax™ MOCVD 设备，具有业内领先的加工容量，通过石墨盘晶片排布的最优化，其加工容量可以延伸到生长 164 片 4 英寸或 72 片 6 英寸晶片，用于 Mini-LED 生产的 MOCVD 设备 Prismo UniMax™已收到来自国内领先客户的订单，同时，公司正在与更多客户合作进行设备评估；此外，制造 Micro LED 等应用的新型 MOCVD 设备也正在开发中。
三、持续高水平研发投入，提前布局产业发展
公司2021H1研发支出为2.86亿元，相较去年同期增长 38.1%，占营业收入的比重为 21.40%，公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，丰富产品品类，打开新增长，为后续扩产打好基础。目前在研项目有十项用于Mini-LED / Micro-LED/Si基GaN新型MOCVD 设备、存储/5-3nm逻辑ICP刻蚀机、逻辑/存储CCP刻蚀机、先进制程锗硅选择性外延设备研发及产业化、接触孔用薄膜设备的研发及产业化等。此外公司上半年完成向特定对象发行股票，发行价格为 102.29 元/股，募集资金总额为 82.07亿元，为扩充资产规模、增强公司实力以持续做大做强主业。目前募集资金投资项目中的产业化建设项目正在顺利推进中，其中中微临港产业化基地项目目前桩基施工完成，正在进行临设搭建、土方开挖及基坑围护工作；南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目已完成厂内主要道路施工，各主要单体建筑均已封顶；中微临港总部和研发基地项目正在进行施工前临设搭建、机械进场组装等准备工作。
四、长期成长路径清晰，持续推荐，给予“买入”评级
公司作为本土半导体设备领先企业，考虑到刻蚀设备和Mini-LED设备快速突破，我们上调此前盈利预测，我们预计2021-2023年营收为32.51/44.54/57.90亿元（前值为26.35/35.28/44.81亿元），对应归母净利润5.83/7.45/9.56亿元（前值为3.89/5.33/6.87亿元），EPS为0.95/1.21/1.55元/股，对应PS 35/25/20X。基于公司为国内半导体设备龙头，以及国内半导体设备国产化率非常低，处于快速成长阶段，我们采用PS进行估值，此外，随着定增项目扩产，未来竞争实力进一步加强，长期成长性确定，我们上调目标价，以2021年50X PS给予6个月目标价264元/股（前值172元/股），给予“买入”评级。
风险提示
1）客户拓展不及预期；2）新品量产缓慢
行业催化剂
1）景气度上行；2）客户资本开支提升
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证券研究报告名称：《中微公司(688012)：刻蚀设备持续突破，Mini-LED MOCVD设备迎增长 》
对外发布时间：2021年08月25日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
刘双锋 SAC执证编号：S1440520070002
雷鸣 SAC执证编号：S1440518030001
孙芳芳 SAC执证编号：S1440520060001
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
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