【媒体采访】华泰黄乐平:“芯”变局下的中国机遇


原标题:【媒体采访】华泰黄乐平:“芯”变局下的中国机遇 来源:华泰证券研究所

近日,华泰证券TMT研究组负责人、科技与电子首席分析师黄乐平接受凤凰卫视专访,对半导体近期情况及未来发展机遇做了深度解读。

黄乐平认为,全球芯片供需何时趋于平衡取决于疫情,目前来看会持续到明年;目前汽车缺芯主要是MCU和部分功率器件;短期来看,目前国内半导体板块存在一定的过热;半导体设备和制造板块具备较大投资机会。

缺芯还会持续多久?

从供需结构来说,供给侧全球的半导体产能有一半在包括台湾在内的中国地区,其他产能在日本、欧洲和美国,这些国家受疫情的影响,开工率不足,对供应链造成冲击;从需求侧来看,5G手机换机潮来临、新能源汽车等带来结构性增长,下游需求高度景气,造成了供需不平衡。至于供需何时能够趋于平衡,全球市场来说,疫情是最大的一个变量,目前来看供需失衡至少延续到明年。

汽车行业缺芯较为显著,缺芯到底缺的是哪些主要的零部件?

黄乐平表示,目前缺的主要是MCU以及部份功率器件,虽然台积电在法说会中提及上半年会增加30%汽车芯片供给,全年将增加60%芯片供给,但MCU供给主要集中在英飞凌,意法半导体与TI,最近因为疫情反复,英飞凌,意法半导体产能利用率受限,短期汽车芯片缺货难以缓解,意法半导体称目前只能满足70%需求。

目前半导体赛道是否有投资过热的现象?

中国的估值是100倍,大约是美国的3-4倍。短期不可否认是有一定过热。在行业持续高景气推动下,半导体产业链公司股价普遍已出现大幅上涨。年初至今A/H半导体板块总市值上涨28.8%。但是黄乐平认为,高估值也带来很多好处,特别是吸引优秀人才回国创业。

未来哪些细分领域有较大机会?

第一个是半导体设备,尤其是在国产化进程加速下,半导体设备行业的成长性将强于周期性,下游代工厂资本开支很高,上游半导体设备将充分受益,是未来五年的黄金赛道。

第二个是代工,即集成电路制造板块,特别是先进工艺制造方面,也是我们目前被“卡脖子”的地方,这是一个值得长期投资的领域。