【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】华懋科技(603306):供应链一体化,光刻胶材料新成长


原标题:【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】华懋科技(603306):供应链一体化,光刻胶材料新成长 来源:中信建投电子研究

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事件

8月19日晚间,华懋科技收到上海证券交易所问询函回复公告,就问询函有关问题进行回复。上市公司华懋科技通过东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)间接持有徐州博康24%的股份,徐州博康目前的主要收入来自于光刻胶单体和医药中间体业务。2021年1-6月光刻胶单体、医药中间体、化学原料贸易、光刻胶占其营业收入的比例分别为43.02%、23.52%、28.93%、4.53%。

简评

一、光刻胶单体为国际光刻胶供应商,覆盖单体种类约80% 

光刻胶树脂由一款或多款单体的聚合而成,光刻胶单体是光刻胶树脂的基础原材料及实现光刻胶曝光显影功能的原始载体。光刻胶的主要成分包含树脂、光引发剂、溶剂及其他添加剂等,其中光刻胶树脂是光刻胶的核心材料,根据不同光刻胶的类型,光刻胶树脂占光刻胶成本的60-80%。2009年开始金刚烷类ArF光刻胶单体及苯乙烯系列KrF光刻胶单体的研发,第一款单体产品BK002在2011年开始销售。2012年通过日本东京合成橡胶JSR认证,2013年开始陆续向JSR、TOK、三星等日韩光刻胶公司供应单体。2021年1-6月光刻胶单体占其营业收入的比例分别为43.02%,徐州博康目前已开发全球在用的KrF及ArF光刻胶单体种类的80%左右,其中某款KrF单体是目前国际上主流产品之一,公司光刻胶单体产品除自用外,主要出口日本、韩国相关企业。

二、哈勃加码光刻胶,助力光刻胶导入量产

根据华懋科技2021年07月21日披露的公告,华为哈勃投资金额为3亿元,为华为哈勃历史上最大单笔半导体投资,投后持有徐州博康10%股份。徐州博康2021年1-6月光刻胶业务的收入为439.86万元,占当期徐州博康营业收入的4.53%,徐州博康光刻胶产品主要为KrF光刻胶,目前主要客户包括射频芯片制造商、晶圆代工厂存储芯片制造商等,2019年、2020年及2021年1-6月,徐州博康光刻胶产品前五大客户的收入分别为190.16万元、344.46万元、415.89万元。此外ArF光刻胶已经有1款产品已经用于存储芯片制造行业,预计下半年有望出4-5个品种,ArF 光刻胶在积极验证和导入量产中。

当前KrF、ArF光刻胶处于国产化导入初期,而光刻胶又属于定制化产品,品类多及认证周期长,在当前半导体材料国产化大背景下,有望推动公司光刻胶快速导入量产。

三、徐州博康新基地扩产,抓住光刻胶国产化好时机 

徐州博康新生产基地规划全部达产后,可实现年产超过1100t光刻材料的生产能力,主要用作集成电路行业的光刻加工。主要包括光刻胶单体、光刻胶系列产品、医药中间体、其他光材料,分别对应的预计产能为800-1000吨、35000-45000加仑、300-400吨、500-600吨,对应的产值为10-12亿元、4-5亿元、1.5-2亿元、2-3亿元。根据SEMI的数据和美国半导体产业协会SIA的统计显示,2020年全球半导体光刻胶市场规模约19亿美元。其中G-Line/I-Line、KrF光刻胶的市场约9亿美元(约人民币58亿元),ArF光刻胶的市场约8亿美元(约人民币52亿元)。根据工信部及研究机构Cision的报告显示,2020年全国半导体光刻胶市场规模达到24.8亿元。当前为中国晶圆厂的扩张期,如长江存储、合肥长鑫、中芯国际、华宏半导体等纷纷在建新晶圆厂,我们认为国内半导体光刻胶市场规模有望扩大到50亿元以上的规模,同时KrF、ArF光刻胶导入新晶圆厂和新客户速度加快,公司扩产将对应市场需求,抓住新晶圆厂光刻胶国产化好时机。

四、光刻胶材料新成长,首次覆盖,给予“买入”评级

我们预计2021-2023年营收10.45/12.01/13.81亿元,归母净利润2.94/3.53/4.10亿元,EPS为0.95/1.14/1.33元/股,对应PE54X/45X/39X,考虑到华懋科技主业有望受益汽车景气度及安全气囊行业成长,业绩有望稳定增长;同时公司投资徐州博康,进军半导体光刻胶领域,随着KrF及ArF光刻胶在晶圆厂快速导入,未来超过1100t光刻材料量产,将给公司业绩新成长空间以及估值弹性。类比南大光电晶瑞股份等光刻胶企业估值情况,当前公司估值处于低位,首次覆盖,我们以2022年75XPE给予6个月目标价74元,给予“买入”评级。

风险提示

1)光刻胶客户进展不达预期;2)扩产进度不达预期;3)业绩未兑现

行业催化剂

1)晶圆厂扩产;2)半导体高景气

完整报告请扫小程序码:

证券研究报告名称:《华懋科技(603306):供应链一体化,光刻胶材料新成长》 

对外发布时间:2021年08月23日 

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师:

刘双锋 SAC执证编号:S1440520070002

雷鸣 SAC执证编号:S1440518030001

孙芳芳 SAC执证编号:S1440520060001

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋:电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长,SAC执证编号:S1440520070002,SFC中央编号:BNU539。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

雷鸣:电子行业联席首席分析师,SAC执证编号:S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士,2015年加入中信建投通信团队,专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。

孙芳芳:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520060001。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。

王天乐:电子行业研究助理,清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

章合坤:电子行业研究助理,上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。

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